座舱SoC研究：本土芯片商初露峥嵘，百亿市场谁主沉浮

佐思汽研发布《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究报告》。

座舱SoC是智能座舱的算力提供单元，主要负责座舱内海量数据的运算处理工作包括多个摄像头的视频接入、神经网络加速器NPU、车内音频处理、语音以及多个显示屏的图像渲染和输出(GPU, DPU)，车内蓝牙WiFi互联以及车内其他主要ECU(例如中央网关)的以太网数据交互等。

高算力、多集成、强AI，座舱SoC产品性能越来越强

随着智能座舱快速发展，座舱主控SoC不仅需要处理来自仪表、座舱屏、AR-HUD 等多屏场景需求，还需要执行语音识别、车辆控制等操作。座舱系统的响应速度、启动时间、连接速度等用户体验指标直接决定着汽车品牌的竞争力，智能汽车对座舱SoC的性能、算力需求持续攀升。

座舱SoC的CPU算力提升明显，从过去的几十KDMIPS增长到现在100多KDMIPS。目前高通骁龙SA8155P的CPU算力约105KDMIPS，SA8195P的CPU算力约150KDMIPS，高通第四代座舱SoC芯片SA8295甚至达到200KDMIPS以上；国内厂商，华为麒麟990的CPU算力超过75KDMIPS，芯驰科技最新推出的座舱芯片X9U的CPU算力达到100KDMIPS，瑞芯微最新推出的智能座舱芯片RK3588M CPU算力也达到100KDMIPS。

主要高端座舱SoC产品 CPU与GPU算力走势

来源：《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究报告》

同时，座舱SoC集成的AI算力也大幅跃升，其中三星已量产的Exynos Auto V910具备约1.9TOPS的AI算力，三星规划2025年前后投放量产的Exynos Auto V920座舱芯片的NPU算力将达到约30TOPS；高通已量产的SA8155P芯片AI算力约8TOPS，其第四代座舱SoC集成的NPU算力高达30TOPS，是目前已发布的AI算力最高的座舱SoC产品，计划2023年投产。

国产座舱SoC方面，芯驰科技的座舱产品从中级产品到至尊级产品均嵌入AI算力，其X9U产品AI算力达1.2TOPS；瑞芯微最新发布的座舱SoC RK3588M其AI算力达到6TOPS；吉利旗下芯擎科技的龍鹰一号 AI算力达到约8TOPS。

主要座舱SoC产品 NPU算力排名

来源：《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究报告》

座舱SoC制程方面，5nm制程已到来。目前，7nm及8nm制程座舱芯片已实现量产，如高通8155/高通8195、三星V910、瑞芯微RK3588M等。同时，高通发布的最新第四代骁龙汽车座舱芯片制程已达到5nm，并计划2023年开始量产。

座舱SoC竞争激烈，国外大厂稳步推进，本土厂商加速造芯

近两年，车载座舱SoC市场竞争越发激烈，尤其是中高端市场，不仅是竞争企业增多，除NXP、瑞萨、德州仪器等传统车载SoC厂商外，高通、英特尔、英伟达、华为、AMD、联发科等消费电子领域芯片厂商也在积极进驻，如2021年，AMD通过Tesla进入车载座舱市场，AMD从车载游戏场景出发，为特斯拉定制搭载消费级游戏显卡的智能座舱SoC。

不止是海外芯片大厂，国内芯片企业如杰发科技、芯驰科技、瑞芯微、地平线、芯擎科技等也通过自主造芯之路加入混战，重塑汽车芯片产业格局。2021年，中国本土企业竞相推出自研新品，角逐座舱SoC市场。

2021年4月，芯驰科技发布旗舰座舱SoC产品X9U，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。2021年12月，吉利汽车旗下汽车芯片设计公司—芯擎科技发布 “龍鹰一号”智能座舱芯片，7nm制程，通过车规级AEC-Q100 Grade 3认证，对标高通8155，计划2022年三季度量产。

2021年12月底，专注于AIoT处理器芯片设计与研发的企业瑞芯微电子，正式发布了车载座舱电子系列产品，涵盖车规级座舱SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M等，可为客户提供高、中、低不同性能档次的座舱芯片解决方案。

瑞芯微车载芯片规划

图片来源：瑞芯微

瑞芯微车规级旗舰座舱SoC芯片RK3588M，采用8nm制程，8核高性能CPU和GPU，其CPU运算能力达到100K DMIPS，GPU达到512GFLOPS，NPU AI算力达到6TOPS，可实现混合量化且多模型并行计算，比肩边缘计算盒子的AI处理能力，可实现一芯多屏等功能。

此外，2021年，还有部分海外企业也发布了座舱SoC新品，以稳固或突破市场格局。如2021年7月，瑞萨推出全新系列产品R-Car Gen3e，涵盖六款新品，可应用集成驾驶舱域控等领域，计划2022年量产；2021年11月，三星发布了全新ASIL-B安全等级的面向中高端智能座舱系统的Exynos Auto V7，其已应用于大众汽车的车载电脑ICAS3.1上。

供应链重构，商业模式转变，座舱SoC企业灵活调整策略应对多样变化的智能汽车市场

芯片的能力发挥，依赖于硬件和软件两方面。在软件定义汽车大背景下，软件实力在汽车市场变得越来越重要。近几年，芯片厂商正从硬件供应转向提供更多的软件服务，不再单一只售卖芯片硬件产品，也开始着手硬件+软件甚至整套系统解决方案。

其中，英伟达推出了全套协议栈，除了针对自动驾驶的DRIVE AV全套协议栈还有针对座舱的DRIVE IX全套协议栈，以前英伟达只是单纯地售卖芯片，DRIVE IX是从针对自动驾驶的Orin芯片开始，也包括之前的Parker和Xavier。

2021年9月，瑞萨电子公司（Renesas）宣布推出一个完整的软件平台R-Car软件开发套件（SDK），可在单个软件包中实现更快、更轻松的智能摄像头软件开发与验证。同时瑞萨正研发跨平台、可复用、可扩展的软件平台。

芯片厂软件功能布局情况

来源：《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究报告》

另外，随着智能汽车的进步，软件定义汽车的到来，汽车商业模式正悄然发生着变化，用户未来最看重的购买因素不再是传统需求，而是不断迭代升级的软件服务功能，这也推动着座舱SoC供应关系的转变，主机厂对座舱SoC需求不再简单地供应原有产品，而更要求定制化需求的满足，同时适配主机厂或供应商的软件功能。

过去，芯片主要通过Tier1与汽车制造商产生交易关系，现在这种间接合作关系逐渐被替代，进而芯片厂或直接与主机厂合作，提供软硬件定制化合作开发的新供应模式已开启。

《2022年汽车座舱SoC技术与应用研究报告》目录

共330页

01

汽车座舱SoC产品概述

1.1 座舱SoC概述

1.2 座舱SoC组成

1.3 座舱SoC设计流程

1.4 座舱SoC发展历程

1.5 主要座舱SoC对比（1）

1.6 主要座舱SoC对比（2）

1.7 主要座舱SoC对比（3）

1.8 座舱SoC的CPU算力排名

1.9 座舱SoC的GPU算力排名

1.10 座舱SoC的NPU算力排名

1.11 座舱SoC存储器规格情况

1.12 座舱SoC操作系统支持情况

1.13 座舱SoC支持显示和摄像头情况

1.14 座舱SoC车规级安全认证情况

1.15 主要企业座舱SoC发展规划

02

汽车座舱SoC市场发展情况

2.1 座舱SoC竞争格局

2.2 中低端车型市场座舱SoC格局

2.3 中低端座舱芯片是目前市场主流

2.4 中高端车型座舱SoC市场

2.5 国外座舱SoC厂商格局

2.6 中国座舱SoC厂商格局

2.7 2021年全球座舱SoC市场占有率（出货量）

2.8 2021年全球座舱SoC市场占有率（金额）

2.9 汽车座舱车机供应链

2.10 汽车座舱SoC供应链重构已开启

2.11 座舱SoC出货价格

2.12 全球新车座舱SoC渗透率

2.13 中国新车座舱SoC渗透率

2.14 中国座舱SoC市场规模预估

03

国外座舱SoC企业研究

3.1 NXP

3.1.1 NXP座舱处理器（1）

3.1.2 NXP座舱处理器（2）

3.1.3 i.MX8系列产品的主要性能指标（1）

3.1.4 i.MX8系列产品的主要性能指标（2）

3.1.5 恩智浦i.MX8QM软件堆栈模块

3.1.6 恩智浦I.MX芯片的典型座舱应用方案

3.1.7 在中低端市场i.MX6曾经一家独大

3.1.8 恩智浦i.MX合伙伙伴生态

3.1.9 恩智浦i.MX操作系统支持情况

3.1.10 恩智浦i.MX的AI算法支持情况

3.1.11 恩智浦i.MX产品与未来座舱系统（1）

3.1.12 恩智浦i.MX产品与未来座舱系统（2）

3.1.13 2022CES恩智浦与Altia合作的Connected eCockpit

3.1.14 恩智浦座舱相关最新动态

3.2 德州仪器

3.2.1 TI座舱芯片

3.2.2 德州仪器J6

3.2.3 中端座舱处理器市场，德州仪器有一席之地

3.2.4 Jacinto 6系列产品参数

3.2.5 Jacinto座舱方案及合作伙伴

3.2.6 德州仪器斥资300亿美元新建4座半导体工厂

3.3 瑞萨

3.3.1 Renesas简介

3.3.2 Renesas芯片业务

3.3.3 通过收购dialog进一步扩产了车载产品线

3.3.4 通过收购dialog扩产了车载产品线

3.3.5 2020财年Renesas产品组合销售记录

3.3.6 Renesas+dialog组合提供高端集成驾驶舱解决方案

3.3.7 Renesas+dialog组合提供具备触觉感应的驾驶舱解决方案

3.3.8 Renesas芯片产品扩能计划

3.3.9 Renesas汽车细分市场R-Car产品系列

3.3.10 用于座舱处理器的瑞萨R-Car系列

3.3.11 瑞萨座舱SoC产品线

3.3.12 瑞萨座舱SoC主要性能

3.3.13 瑞萨R-Car Gen3e

3.3.14 瑞萨R-Car E3e 上带有集成驾驶员ID的数字仪表盘

3.3.15 R-Car M3e 上的 Android 集成驾驶舱

3.3.16 瑞萨低成本数字仪表组合参考设计

3.3.17 瑞萨驾驶舱趋势

3.3.18 未来汽车架构中的瑞萨R-Car

3.3.19 瑞萨EEA策略

3.3.20 Renesas软件平台R-Car软件开发套件（SDK）

3.3.21 瑞萨软件平台：跨平台、可扩展、可复用

3.3.22 Renesas软件服务平台

3.3.23 瑞萨主要动态

3.4 高通

3.4.1 高通座舱SoC发展历程

3.4.2 高通骁龙第四代座舱平台

3.4.3 高通第四代座舱SoC

3.4.4 高通骁龙第三代座舱SoC（1）

3.4.5 高通骁龙第三代座舱SoC（2）

3.4.6 高通骁龙第一代和第二代座舱SoC

3.4.7 820A的AI支持情况（1）

3.4.8 820A的AI支持情况（2）

3.4.9 采用高通座舱芯片的主机厂

3.4.10 高通骁龙座舱SoC量产（计划）车型

3.4.11 高通座舱相关最新动态

3.5 英特尔

3.5.1 英特尔座舱处理器布局

3.5.2 英特尔A3900处理器

3.6 三星

3.6.1 三星座舱处理器

3.6.2 三星座舱处理器V9

3.6.3 三星座舱处理器V7

3.6.4 三星座舱SoC Exynos Auto V7

3.6.5 三星汽车SoC路线图

3.6.6 三星汽车SoC的应用案例

3.7 英伟达

3.7.1 英伟达深度学习处理器

3.7.2 英伟达深度学习处理器：Orin

3.7.3 英伟达深度学习处理器：Parker

3.7.4 奔驰一代MBUX使用英伟达Parker，二代MBUX使用Xavier NX

3.7.5 英伟达芯片曾是奔驰座舱的最爱，也曾是奥迪的最爱

3.8 Telechips

3.8.1 主打低端和液晶仪表的Telechips

3.8.2 Telechips座舱处理器Dolphin

3.8.3 Telechips的座舱芯片：Dolphin3系列

3.8.4 Telechips的座舱芯片：Dolphin系列

3.8.5 Telechips在中国市场上应用的车型

3.8.6 Telechips的座舱应用方案

3.8.7 Telechips的Dolphin 3智能座舱解决方案

3.8.8 Telechips的座舱相关动态

3.9 AMD

3.9.1 AMD车载处理器布局

3.9.2 特斯拉全系车型座舱将采用AMD处理器

3.9.3 AMD的GPU架构路线

3.9.4 AMD处理器架构路线图

04

中国座舱SoC企业研究

4.1 联发科

4.1.1 联发科座舱芯片

4.1.2 进步神速的联发科MT2712

4.1.3 MT2712的轻量级虚拟机打造大众化的安卓Infotainment

4.1.4 联发科与亿咖通

4.1.5 联发科MT8666与MT8675

4.1.6 联发科座舱发展规划

4.2 杰发科技

4.2.1 杰发科技座舱SoC

4.2.2 杰发科技座舱处理器：AC8015

4.2.3 杰发科技座舱芯片发展规划

4.3 芯驰科技

4.3.1 芯驰科技简介

4.3.2 芯驰科技座舱芯片：X9

4.3.3 X9的四大核心技术

4.3.4 X9产品系列

4.3.5 X9应用框图

4.3.6 芯驰科技发布全新处理器产品

4.3.7 芯驰科技旗舰座舱处理器：X9U

4.3.8 芯驰科技智能座舱解决方案：X9H智能座舱解决方案

4.3.9 芯驰科技智能座舱解决方案：X9P智能座舱解决方案

4.3.10 芯驰科技合作伙伴

4.3.11 芯驰科技产品路线图

4.3.12 芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案

4.3.13 芯驰科技将使用Elektrobit AUTOSAR进行软件开发

4.3.14 芯驰科技联合电装光庭共同发布X9U座舱平台

4.3.15 芯驰科技与先锋高科技合作

4.3.16 芯驰科技最新动态

4.4 海思科技

4.4.1 华为海思座舱芯片：麒麟710A

4.4.2 华为海思座舱芯片：麒麟990A

4.5 芯擎科技

4.5.1 芯擎科技公司简介

4.5.2 芯擎科技智能座舱芯片：龍鹰一号（SE1000）

4.5.3 芯擎科技智能座舱芯片主要参数

4.5.4 芯擎科技座舱芯片软硬件参考设计平台

4.5.5 芯擎科技发展规划

4.5.6 芯擎分别与德赛西威、东软等企业达成合作

4.6 瑞芯微电子股份有限公司

4.6.1 瑞芯微简介

4.6.2 瑞芯微发展历程

4.6.3 瑞芯微车载方案应用

4.6.4 瑞芯微车载芯片规划

4.6.5 瑞芯微车载芯片介绍

4.6.6 瑞芯微RK3358M芯片 – 适用于全液晶仪表及中控主机（符合AEC-Q100可靠性认证标准）

4.6.7 瑞芯微RK3568M芯片 – 适用于ADAS+中控主机的整合产品

4.6.8 瑞芯微RK3588M芯片 – 适用于一芯多屏智能座舱方案

4.6.9 瑞芯微一芯多屏座舱解决方案

4.6.10 瑞芯微RV1126K芯片 – 适用于DVR部标机

4.6.11 瑞芯微RV1126K芯片 – 详细规格

4.7 紫光展锐

4.7.1 公司简介

4.7.2 紫光展锐智能座舱芯片

05

主机厂座舱SoC应用趋势

5.1 主要OEM座舱SoC应用趋势汇总

5.1.1 本土车企座舱SoC供应汇总（1）

5.1.2 本土车企座舱SoC供应汇总（2）

5.1.3 国外车企座舱SoC供应汇总（1）

5.1.4 国外车企座舱SoC供应汇总（2）

5.1.5 新势力车企座舱SoC供应汇总（1）

5.1.6 新势力车企座舱SoC供应汇总（2）

5.1.7 主要主机厂座舱SoC应用趋势（1）

5.1.8 主要主机厂座舱SoC应用趋势（2）

5.2 特斯拉座舱SoC

5.2.1 特斯拉智能座舱硬件迭代（1）

5.2.2 特斯拉智能座舱硬件迭代（2）

5.2.3 特斯拉MCU2框架

5.2.4 特斯拉MCU3框架

5.3 宝马座舱SoC

5.3.1 宝马座舱SoC演进

5.3.2 宝马MGU21

5.3.3 宝马MGU

5.3.4 宝马BMW iX

5.3.5 宝马座舱电子架构

5.3.6 宝马TCB、网关与车机架构

5.4 奔驰座舱SoC

5.4.1 奔驰座舱芯片演进

5.4.2 奔驰三代MBUX

5.4.3 奔驰二代MBUX使用Xavier NX

5.4.4 奔驰最新S级座舱

5.4.5 奔驰新S级第二代MBUX拆解

5.4.6 奔驰一代MBUX使用英伟达Parker

5.4.7 奔驰NTG6，也是双架构

5.5 大众座舱SoC

5.5.1 大众汽车座舱SoC

5.5.2 大众汽车ICAS3座舱

5.5.3 大众ID.4座舱

5.5.4 大众CNS 3.0架构

5.6 奥迪座舱SoC

5.6.1 奥迪汽车智能座舱SoC

5.6.2 奥迪MIB也是双系统架构

5.6.3 奥迪汽车MMI系统架构

5.7 通用座舱SoC

5.7.1 通用MY21 INFO3.5座舱拆解

5.7.2 通用汽车将与半导体公司合作开发车载芯片

5.8 福特座舱SoC

5.8.1 福特SYNC芯片演变之路

5.8.2 福特SYNC+芯片演变之路

5.8.3 福特SYNC4硬件

5.8.4 福特Mustang Mach-E

5.8.5 福特EVOS智能座舱

5.8.6 恩智浦和福特合作下一代座舱娱乐系统

5.8.7 福特与格芯达成战略协议，以共同研发和生产高端芯片

5.9 沃尔沃座舱SoC

5.9.1 沃尔沃座舱SoC

5.9.2 纯电版 XC90座舱

5.9.3 沃尔沃与高通合作布局智能座舱

5.10 丰田座舱SoC

5.10.1 丰田座舱SoC

5.10.2 丰田坦途Tundra座舱拆解

5.11 现代座舱SoC

5.11.1 现代汽车座舱SoC

5.12.2 现代汽车与三星联合研发汽车半导体

5.12 塔塔座舱SoC

5.12.1 塔塔智能座舱架构

5.12.2 塔塔智能座舱架构中的功能安全

5.13 长城座舱SoC

5.13.1 长城汽车智能座舱SoC

5.13.2 长城汽车WEY摩卡智能座舱

5.13.3 WEY玛奇朵

5.13.4 沙龙机甲龙

5.13.5 哈弗神兽

5.13.6 长城哈弗H6S座舱SoC

5.13.7 长城哈弗H6S座舱硬件架构

5.13.8 长城哈弗H6S座舱软件架构

5.13.9 长城咖啡智能2.0——智能座舱

5.13.10 诺博智能座舱域布局规划

5.13.11 诺博智能座舱域产品

5.13.12 长城汽车智能座舱规划目标

5.14 广汽座舱SoC

5.14.1 广汽集团智能座舱SoC

5.14.2 广汽ADiGO(智驾互联)4.0芯片

5.14.3 广汽AION LX Plus

5.14.4 传祺GS4 PLUS智能座舱芯片

5.14.5 广汽埃安星灵架构（1）

5.14.6 广汽埃安星灵架构（2）

5.15 长安座舱SoC

5.15.1 长安智能座舱SoC

5.15.2 长安UNI-V

5.15.3 长安欧尚X7PLUS

5.16 上汽座舱SoC

5.16.1 上汽智能座舱SoC

5.16.2 上汽洛神智能座舱SoC

5.16.3 上汽智己L7智能座舱配置

5.16.4 上汽Marvel R搭载5G智能座舱

5.16.5 上汽大通MAXUS MIFA 9

5.16.6 上汽零束合作开发的舱驾一体融合HPC

5.17 吉利座舱SoC

5.17.1 吉利汽车座舱SoC

5.17.2 星越L

5.17.3 极氪001座舱

5.17.4 领克09座舱SoC配置

5.17.5 智能吉利2025座舱SoC规划

5.18 北汽座舱SoC

5.18.1 北汽乘用车座舱SoC

5.18.2 北汽乘用车@me智能座舱采用麒麟芯片

5.18.3 北汽极狐阿尔法 S 华为HI版座舱

5.18.4 北汽魔方座舱配置

5.19 红旗座舱SoC

5.19.1 一汽红旗座舱SoC

5.19.2 一汽红旗智能座舱平台

5.19.3 一汽红旗主要车型座舱SoC

5.20 奇瑞座舱SoC

5.20.1 奇瑞星途智能座舱SoC

5.20.2 奇瑞雄狮系统芯片配置

5.20.3 奇瑞瑞虎8Plus

5.21 东风岚图座舱SoC

5.21.1 岚图汽车座舱SoC

5.21.2 岚图梦想家座舱

5.21.3 东风其他品牌座舱SoC

5.22 理想座舱SoC

5.22.1 理想汽车座舱SoC

5.22.2 理想ONE座舱芯片

5.23 蔚来座舱SoC

5.23.1 蔚来座舱SoC

5.23.2 蔚来与高通宣布合作

5.24 小鹏座舱SoC

5.24.1 小鹏汽车座舱SoC

5.24.2 小鹏智能座舱Xmart OS 1.0-3.0迭代

5.24.3 小鹏与高通达成战略合作

5.25 威马座舱SoC

5.25.1 威马座舱SoC

5.25.2 威马WMConnect智慧数字座舱

5.25.3 威马汽车发布IdeaL4科技战略

5.26 合众座舱SoC

5.26.1 哪吒汽车座舱SoC

5.26.2 哪吒智能座舱域控制器1.0

5.26.3 哪吒PIOVT 2.0 智能座舱系统

5.26.4 哪吒智能座舱规划

5.27 华人运通座舱SoC

5.27.1 华人运通高合座舱SoC

5.27.2 高合HOA电子电气架构

5.28 零跑座舱SoC

5.28.1 零跑汽车座舱SoC

5.28.2 零跑"2.0战略"打造可进化智能座舱

5.29 其他主机厂

5.29.1 日产电动车旗舰Ariya座舱

5.29.2 雷诺Mégane E-Tech Electric座舱拆解

5.29.3 路虎的单硬件系统

5.29.4 本田采用高通座舱芯片

5.29.5 2021款本田雅阁车机拆机

5.29.6 思皓QX座舱

5.29.7 思皓曜座舱

5.29.8 比亚迪采用华为麒麟芯片的座舱

5.29.9 集度宣布首款车型将采用高通第四代座舱SoC

06

汽车座舱SoC发展趋势

6.1 智能座舱发展趋势

6.2 下一代智能座舱系统框架

6.3 座舱SoC的设计趋势

6.4 座舱SoC芯片应用方案趋势

6.5 座舱SoC应用趋势总结

6.6 座舱SoC厂商布局动向

6.7 主机厂自研芯片布局

6.8 主要企业座舱SoC下一代产品性能

6.9 座舱SoC产品发展趋势（1）

6.10 座舱SoC产品发展趋势（2）

6.11 座舱SoC产品发展趋势（3）

6.12 座舱SoC产品发展趋势（4）

6.13 座舱SoC产品发展趋势（5）

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「佐思研究月报」

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